SMT实训室设备
来源： 作者： 发布时间：2016-10-31 14:44:34
SMT实训室设备
SMT实训室设备由全自动印刷机、自动上料机、全自动贴片机、全电脑热风无铅回流焊机、自动下料机、BGA返修工作站、锡膏搅拌机、接驳台、自动光学检测实验设备组成，低成本配置方案，是大中专院校、科研院所焊接的利器，可完成表面贴装元器件的单、双面板焊接，SMT产品的实际动手操作能力培养和熟练，掌握SMT焊接知识及整个简易的制造过程，掌握SMT表面贴装技术的原理和工艺，掌握SMT表面贴装技术的使用方法和技巧，提供教学挂图和SMT的教学资源，常见表面贴装器件（SMD）的结构及区别
一、全自动印刷机
产品特点：
(1)PCB尺寸兼容范围广，可支持50mmX50mm至400mmX340mm不同厚度的PCB。
(2)高精度印刷分辨率。
定位精度高，重复定位精度±0.01mm；印刷精度0.025mm.
支持胶水印刷。
(3)全自动控制可以提高生产效率，控制品质，节省成本：
自动钢网清洗(干洗，湿洗，2种清洗方式)；
(4)采用科亚迪独立开发的悬浮式印刷头，通过调节气压来控制刮刀压力，可以达到完美的锡膏成型效果；
(5)多功能PCB定位系统，PCB定位方便快捷，准确。
(6)可编程调节PCB厚度的顶升平台。
(7)上下视觉定位系统。
(8)内建图像处理系统；
技术参数：
1.重复定位精度:±0.01mm
2.印刷精度:±0.025mm
3.印刷速度/周期:<9s
4.换线时间:<5Min
5.钢网尺寸/最小:470mmX370mm
6.钢网尺寸/最大:737mmX737mm
7.钢网尺寸/厚度:20mm~40mm
8.PCB印刷尺寸/最小:50X50mm
9.PCB印刷尺寸/最大:400X340mm
10.PCB印刷尺寸/厚度:0.6~6mm
11.PCB弯曲度:＜1%（对角线长度为基准）
12.底部间隙:10mm
13.板边缘间隙:3mm
14.传送高度:900±40mm
15.传送方向:左-右;右-左;左-左;右-右
16.运输速度:100-1500mm/sec可编程控制
17.PCB的定位:支撑方式磁性顶针/边支持块/自动调节顶升平台/柔性自动顶针（选配）夹紧方式弹性侧夹/Z向压片（可选，但不建议用）
18.印刷头:气缸压力控制
19.刮刀速度:10~150mm/sec
20.刮刀压力:(压力大小0~0.5MPa)带表减压阀调节
21.刮刀角度:60°(Standard标准)/55°/45°
22.刮刀类型:钢刮刀(标配)胶刮刀、其它类型刮刀需订制
23.钢网分离速度:0.01~10mm/sec可编程控制
24.清洗方式:干洗、湿洗（可编程任意组合）
25.工作台调整范围:X:±4mm;Y:±6mm;θ:±2°
26.影像基准点类型:标准几何形状基准点，焊盘/开孔
27.摄像机系统:单个数码像机上下视觉系统
28.使用空气4~6Kg/cm2
29.耗气量约0.07m3/min
30.控制方法PCControl
31.电源AC:220±10%,50/60HZ1Φ1.5KW
32.机器外形尺寸1220mm(L)x1410mm(W)x1500(H)mm(去除灯塔高度，参见产品外围尺寸图)
33.机器重量Approx:1000Kg
34.工作环境温度-20°C~+45°C
35.工作环境湿度30%~60%
二、自动上料机
产品特点：
1、微电脑触摸屏+三菱PLC控制系统.
2、异常报警具备声音/三色灯等报警功能.
主要技术参数：
1、PCB定位:高精度马达+光电传感器.
2、PCB运输方向:右→左或左→右.
3、传送高度:900mm.
4、市电需求:电压AC220V/50/60HZ.
5、气源规格要求:0.4-0.6Mpa.
6、可填装静电筐尺寸:460*400*560mm.
7、自动更换PCB料架.
8、刹车系统：采用台湾STK高精度马达刹车系统.
9、传动轴承：台湾银泰滚珠螺杆.
10、滑动轴承：日本30mm轴承钢棒.
11、外形尺寸：1720mm*780mm*1250mm
三、全自动贴片机
主要特点：
1高性价比四头贴片机，全自动出入板导轨系统，可通过接驳台和全自动锡膏印刷机，回流焊的衔接，最适合大批量阻容件及SOP、SOIC、QFP等混装生产。
2独特的丝杆传动结构，使运动驱动力和行进方向重合，减小阻力运行更加稳定，精度更高。
3配置不同的喂料器可以满足不同的元件的贴装要求。
4开放的喂料器设置方法，使智能优化方式基础上的人工优化变成可能，提高生产效率。
5提供默认喂料器取料坐标功能，加快手动编程速度。
6贴片头传动采用同步电机配合高精密导轨，使取放料更稳定、快速。
7自动出入板导轨系统，可通过接驳台与全自动锡膏印刷机，回流焊自动衔接，形成完美的生产线
8配置专有结构的贴片头4组，结构灵巧，贴片头整体重量小于1000g，使运行更快速。
9特殊的散热设计可以使设备连续工作，独特的电气系统设计，方便维修和系统维护。
10自动视觉软件在线编程，不用手动输入元件坐标，编程简单，方便入门者便捷实用，满足大批量多品种生产的需求。进行简单的设置，就可以实现PCB拼板的编程和贴装。
11PCB导入实现方便，快捷，减少编程时间。
12软件元件数据库操作简单，并随机器提供各种常见封装类型的库。
13根据元件情况选择是否打开影像校正功能，提高贴装精度的同时兼顾贴装速度。
14贴装顺序由软件内部实现自动优化，充分发挥4头机器的性能。
15自行设计的软硬件保护功能使设备受到误操作导致的损失发生率
技术参数：
1.贴装速度:9000CPH（实际）/11000CPH(理论)
2.元件尺寸:英制0402、0603、0805、1206（3014）、1210（3528）、5050、SOT、SOIC、QFP.
3.最大可贴装(45mm×45mm)0.4管脚间距的IC芯片
4.PCB尺寸:400mm×300mm
5.定位精度:0.01mm
6.最小移动距离:0.001mm
7.贴装头数量:4个
8.元件包装:8～44mm带状供料器、管状供料器、（多）盘式供料器
9.IC托盘:标配一套，可选两套
10.最多安装喂料器数:80EA（8mm计）
11.识别方式:视觉识别
12.自动换嘴系统:标配（随机标配16只吸嘴）
13.轨道传输系统:标配，实现PCB板自动进出
14.软件编程:点对点教习编程，视觉编程，PCB文件坐标导入等
15.底镜光源系统:2组（IC底镜+电阻电容底镜）
16.X/Y驱动结构进口交流伺服+台湾高密滚珠丝杠+台湾高精密方型导轨
17.X/Y运行方式新一代直线插补联动
18.控制方式电脑控制/windowsxp/vista/win7
19.元件角度旋转方式0-360度任意角度，运动中同步旋转
20.视觉编程摄像机类型高像素彩色USBCCD面阵相机
21.压缩空气要求气压大于80psi（0.65—0.75MPa）流量大于170L/min
22.运动驱动系统高速DSP数字式高压驱动配合丝杆驱动导轨
23.整机尺寸1350mm×1410mm×1450mm
24.重量800Kg
25.气源气压大于80psi（0.65—0.75MPa）流量大于250L/min
26.电源220V,50Hz
27.功率3000W
标配喂料器：8毫米30把，12毫米5把，16毫米3把，24毫米2把
四、全电脑热风无铅回流焊机
1、各个独立控温区均可在电脑上独立关闭，当下层温区送风及发热全部关闭时，可在PCB的正反两面产生最大温差值。
2、温度过高或过低报警功能
双温度传感器，双安全控制系统，独立于主控系统外的微电脑监测系统，当高温出现时，其自动切断主电源。
3、定时加油；电脑自动加油，润滑链条。
4、机器状态记录；自动记录全机每一个温区及各运转部件的工作状态，数据保存一年，可事后追述当时的生产状态。
5、采用了外置助焊剂回收单元，在加热区的出入口设置了2个独立的回收区，实现了抑制助焊剂在炉内低温部位的凝结。另外本助焊剂回收装置可简单的拆卸维护，实现了生产中快速维护的可能。
技术参数：
加热区数量上8；下8
冷却方式水冷
热风：微循环
PCB最大宽度500mm传送方式网传送；链传送
可调导轨最大宽度380mm
传送速度200～1800mm/min
电源5线3相380V50/60Hz
启动功率40KW
正常工作消耗功率10KW
温度控制范围室温-350℃/RoomTemperature-350℃温度控制方式PLC+PID+SSR
温度控制精度±1℃PCB板温度分布偏差±3℃
异常警报温度异常（恒温后超高温或超低温）
掉板警报标配项
五、自动下料机
产品特点：
1、微电脑触摸屏+PLC控制系统.
2、异常报警具备声音/三色灯等报警功能.
3、入板接驳采用日本松下马达推板.
主要技术参数：
1、PCB定位:高精度马达+光电传感器.
2、PCB运输方向:右→左或左→右.
3、传送高度:900mm.
4、市电需求:电压AC220V/50/60HZ.
5、气源规格要求:0.4-0.6Mpa.
6、可填装静电筐尺寸:460*400*560mm.
7、自动更换PCB料架.
8、刹车系统：采用台湾STK高精度马达刹车系统.
9、传动轴承：台湾银泰滚珠螺杆.
10、滑动轴承：日本30mm轴承钢棒.
11、外形尺寸：2465mm*780mm*1250mm.
六、BGA返修工作站
产品特点：
1、该机采用高清触摸屏PLC控制，开机密码保护和修改功能，同时显示5条温度曲线和存储多组用户数据，并具有瞬间曲线分析功能。
2、多功能人性化的操作界面，该机触摸屏界面设置“调试界面”和“操作界面”，以防作业中误设定；温度参数带密码保护，防止随意修改。
3、该机采用三温区独立控温，第一、二温区可设置6段升(降)温+6段恒温控制，第三温区大面积IR加热器对PCB板全面预热，以保证膨胀系数均匀板不变形。
4、采用高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统，保持温度偏差在±1度；同时外置测温接口实现对温度的精密检测。
5、PCB板定位采用V字形槽，定位快捷、方便、准确，满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位。
6、灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，并能适应各种BGA封装尺寸的返修。
7、上部加热装置和贴装头一体化设计，马达驱动，光学感应器控制，可精确控制贴装位置；配备多种规格钛合金BGA风嘴，该风嘴可360度任意旋转，易于安装和更换,可按客户要求定做。
8、采用高清可调CCD彩色光学视觉系统，光学镜头能前后移动，具分光、放大、微调等功能。
9、X、Y轴和R角度均采用千分尺微调，对位精确，精度可达±0.01MM，配15〃高清液晶显示器。
10、本机经过CE认证，设有急停开关和异常事故自动断电保护装置；在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能；并加装钛合金的防护网，防止灼伤人手和物件掉落。
11、贴装、焊接、拆卸过程实现智能化控制，并能自动贴装、焊接、拆卸；BGA贴装位置控制准确；BGA拆卸、焊接完毕后具有声音报警功能。
12、在拆卸、焊接完毕后采用大流量横流扇自动对PCB板进行冷却，防止PCB板变形，保证焊接效果。
13、该机能对无铅Socket775和双层BGA/CGA/IC及各种屏蔽罩等器件返修，适应无铅制程需求。
主要技术参数：
1、总功率：5100W
2、上部加热功率：1200W
3、下部加热功率：第二温区1200W，第三温区2700W
4、电源：AC220V±10％50/60Hz
5、外形尺寸：620×680×760mm
6、定位方式：V字型卡槽,PCB支架可X、Y任意方向调整并外配万能夹具
7、温度控制：K型热电偶（KSensor）闭环控制，独立控温，精度可达±1度
8、PCB尺寸：Max370×430mmMin10×20mm
9、电气选材：欧姆龙继电器+明纬电源+高灵敏度温度模块+屏通触摸屏
10、放大倍数：3x-54x倍
11、对位系统：马达驱动，CCD彩色高清成像系统
12、适用芯片：2X2-80X80mm
13、外置测温端口：3个
14、贴装精度：X、Y轴和R角度采用千分尺微调，精度可达±0.01MM
15、机器重量：80kg
七、锡膏搅拌机
1、电压：AC220V
2、公转：450转/分
3、自转：900转/分
4、延时精度设定值延时误差<0.1%重复延时误差<0.1%
电压在AC85-264V间变化无影响
5、复位方式断电复位
6、控制方法通电延时
7、重复动作间隔时间不小于0.5s。
8、输出容量AC250V3A;DC24V3A(阻性)
9、绝缘强度100MΩ/500DC
10、介电强度2.5千伏/分
11、电源电压DC12VDC24V–5~+10%AC85-264VAC24VAC12V
12、机械寿命1﹡1000000电寿命5﹡100000
13、功耗MAX300W
14、使用环境温度过-23℃-60℃
15、使用环境湿度过35-80%RH
八、接驳台
产品特点：
1、适用于SMT和AI生产线之间的连接，也可以用于PCB之这缓动，检验，测试或电子元件手工插装。选用可编程器（西门子）控制，可与任何品牌机器信号连接。螺杆调节PCB板宽度方便准确，机身特别加重不易移动。
2、铝槽框架铁板表面喷粉可用检测位。
3、带照明实验装置及作业图指示架。
4、仪器板方便手工贴件同备料放置。
5、分两套传动，可停两块PCB板（可选）
主要技术参数：
1、供给电源：AC220V/单相50/60Hz
2、PCB尺寸：宽50-400MM
3、传送高度：910±30MM
4、PCB运输方向：左→右
5、重量：90kg
6、外型尺寸：1000×550×930MM
7、具体可根据客户要求制作
九、自动光学检测实验设备
产品特点：
1、PCB板面自动识别及板面180度反向自动识别系统。
2、智能相机条码识别系统(可识别一维码和二维码)。
3、专业的SPC分析系统,时刻监控和分析产品品质状况。
4、远程编程与调试控制功能并用,软件操控性能更强。
5、通过对拍摄图象的特微颜色提取,根据标准样板设定特微色彩的面重比率,来进行图象的分析及处理,从而实现检测目标
6、测试结果报告综合了SPC的部分内容,根据实际测试情况显示不良的比率及分布,并实时刷新产品的测试量,不良率,误判率等相关信息,使用权操作人员对产线及产品不良状况一目了然
7、专业的SPC分析报告,对整个生产制程进行宏观调控,促进对产线不良的改善,降低不良发生率,提高生产效率
主要技术参数：
视觉识别实训系统
1、判别方法：结合权值成像数据差异分析技术,彩色图象对比,颜色提取分析技术,相似性,二值化,OCR/OCV,通路测试等多种算法综合应用
2、摄像机：CCD彩色摄像机分辨率：12/15/20微米/点,可选
3、光源：RGB环形LED结构光源
4、图像处理速度：0201<10毫秒每画面处理时间<170毫秒
1、波峰焊检测：少锡,多锡,焊点桥连或短路,虚焊,空洞
2、防静电措施：防静电插座，防静电环
3、PCB尺寸：25MM×25MM毫米~340MM×480<<（可依据客户具体要求订制更大规格）
4、PCB厚度：0.5MM~2.5MM
5、PCB翘曲度：<2MM（有夹具辅助矫正变形）(特殊要求可订制)
6、零件高度：Top≤25MM,Bottom≤70mm(特殊要求可订制)
7、最小零件：0201元件
8、X、Y平台：驱动设备----交流伺服电机系统，定位精确----<20微米，移动速度----700毫米/秒(Max)。
软件系统
1、识别控制系统：特点----应用权值图像差异建模技术和独特的颜色提取分析技术,自动建立标准图象,识别数据及误差阀值，操作----图形化编程，自带元件库，根据元件形状选择标准自动生成检测框,精确自动定位.
2、Mark：点数----可选择2个常用的Mark点,拼版多Mark功能，识别速度----0.3秒/个
控制系统
1、电脑主机：工业控制计算机，Intel四核CPU，2GDDRIII内存，500G硬盘SMT实训室设备相关产品：
YL-02A PLC可编程控制及单片机实验开发系统综合实验装置
YL-02B PLC可编程控制、单片机开发系统、自动控制原理综合实验装置
YL-04B 网络型PLC可编程控制器、变频调速、电气控制及单片机实验开发系统综合实验装置
YL-04C 网络型PLC可编程控制器、变频调速、电气控制及微机接口与微机应用综合实验装置
YL-58B型PLC可编程控制器单片机自动控制原理综合实验台
YLKS-608 自动控制·计算机控制技术·信号与系统综合实验装置
YLX-01A 网络型PLC可编程控制器综合实训装置（PLC+变频+电气控制+触摸屏）
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